芯片设计和流片事业部
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服务介绍
达沃克斯致力于提供IGBT, Power 产品和所有封装传统QFN, SOP, LGA , BGA 和各种MEMS, 壳装产品方案设计和Turnkey解决方案.
服务内容
芯片设计Turnkey服务
芯片设计整包服务
专业设计服务模式
· 人力外包
·
核心优势
先进设计方法
· 低功耗设计
高质量服务
· 设计团队经验丰富
成熟设计流程
平台化的专家团队
· 打造设计服务平台，充分融合自有团队和合作伙伴团队的人员，提供1+1>2的服务
芯片设计方案
(1) 基于框架原型的MCU定制服务
(2) 基于28nm制程的后端设计
(3) 端到端的芯⽚产品设计服务
