芯片方案服务
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芯片的设计， 流片和销售模块的设计， 模块的设计，生产，销售
严苛的工艺要求
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晶圆切割，研磨和抛光服务尤其针对SOI晶圆要求1纳米以下粗糙度
流片方案服务
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可以针对QFN，LGA，TO， IGBT以及各类异型产品的样品快封和测试
公司简介
达沃克斯致力于“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备，快速响应服务能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供有效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。
达沃克斯为客户提供异型，定制产品开发、定制化小批量封装生产、提供芯片的设计服务、流片服务、封装服务、测试服务、和半导体教育培训服务。
达沃克斯在香港，成都， 深圳设有OFFICE， 在四川德阳设有 划片，贴片， 焊线， 塑封，灌封和样品快封线。
达沃克斯（四川）微电子有限责任公司是国内专注于IGBT芯片研发，销售和提供SOP, TO, QFN, LGA, MEMS 等各类压力传感器以及各类定制产品封装测试服务的高科技公司，提供芯片封装整体BOM, 设备， 工装，工艺方案，提供前期样品开发，打样， 试生产， 整体打包一站式服务。
发展历程
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2015
注册成立
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2016
智能硬件芯片需求
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2017
让中国没有难做的芯片
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2018
十年共建一个TI
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2019
1/10投入完成芯片
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2020
一站式芯片服务平台
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2021
一站式芯片设计和供应链平台
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2022
助力芯片***研发到量产
公司荣誉
ISO质量管理体系认证
ISO质量管理体系认证
新闻资讯
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01-012026
中国半导体设备自给率首超 55% 成熟制程国产替代提速
2026 年 1 月 12 日，工信部发布***数据，我国新建晶圆厂产线中，国产设备采购金额占比首次突破 55%，较原定计划提前一年达成目标，标志着微电子设备国产
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12-182025
第三代半导体商业化加速 车规级 SiC 器件成本再降 15%
2026 年 1 月，据第三代半导体产业全景分析报告显示，随着 8 英寸 SiC 衬底良率提升及封装技术革新，车规级 SiC MOSFET 器件成本较 2024
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10-202025
国产IGBT突破聚变能源场景 首次切入可控核聚变核心环节
2025年8月，宏微科技与瀚海聚能签署战略合作协议，宣布国产IGBT功率模块将应用于可控核聚变实验装置主电源系统，这是国产功率器件首次进军“人造太阳”核心环节，
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07-202025
2.5D/3D先进封装成行业焦点 2025年市场规模将突破200亿美元
2025年3月，从NEPCON China电子展及ICPF半导体封装技术展览会获悉，先进封装技术已成为推动半导体产业升级的核心引擎，其中2.5D/3D封装因能显
