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半导体封装设备事业部

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服务介绍

有全自动IGBT， TO系列粗铝线，铜线，铜带，铝带设备和高倍工具测量显微镜，同时经销整线IGBT, POWER MODULE全线设备如AUTOTRONIK 印刷和贴片设备，自己组装的推拉力设备等。

封装设备

锡膏丝网印刷(Autotronik)

AP430 是德国AUTOTRONIK品牌的锡膏印刷机，这个主要用于框架， IGBT DBC的锡膏印刷机，可以和AUTOTRONIK的设备贴片机392，889，399设备联机
High Power Micro-scope (高倍工具显微镜）

High Power Measurement Micro-scope (高倍工具显微镜）科勒照明、FA辅助对焦、可调视场光阑、可调孔径光阑、无级亮度可调、LED光源的，辅助聚焦，人工体美学设计的高倍显微镜，目镜标准10X，可选配20X，物镜可选0.5X, 1X, 2X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X镜头， X, Y, Z 均可手动摇动或者全自动或Z 电动的控制，拥有对应的测量软件。
AUTOTRONIK

此全自动IGBT、FRD芯片的贴片设备，支持8寸晶圆，焊片FEEDER裁切，NTC全自动贴片一体机。支持60um芯片厚度的薄芯片。
T-MAX Dual Head Heavy AL Wire Bonder

T-max 是多功能全自动粗铝线焊线机器，可以支持多排的TO,SOP, PQDFN框架，也可支持铝带，铜线的焊接，具有先进的BPM管理系统。
D-MAX IGBT WEDGE BONDER

IGBT 模块焊线机器，用于大工作范围的铝线，铝带，铜线的焊接，广泛用于光伏模块， IGBT模块，储能模块的应用上，此设备可以独立使用，也可以搭配自动上下料自动使用。

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