达沃克斯(四川)微电子有限责任公司
首页
芯片/模块
晶圆
模块
封装设备
封装材料
封装TOOLING
晶圆切割
样品快封
招聘中心
联系我们
达沃克斯
——
锡膏丝网印刷(Autotronik)
High Power Micro-scope (高倍工具显微镜)
AUTOTRONIK
T-MAX Dual Head Heavy AL Wire Bonder
D-MAX IGBT WEDGE BONDER
座机:0838-8888520 邮箱:sales@davosemi.com 地址:四川德阳什邡市经济开发区蓝天大道巨多双创工业园
备案号:蜀ICP备2023002963号-2