2.5D/3D先进封装成行业焦点 2025年市场规模将突破200亿美元

2025年3月，从NEPCON China电子展及ICPF半导体封装技术展览会获悉，先进封装技术已成为推动半导体产业升级的核心引擎，其中2.5D/3D封装因能显著提升芯片性能密度与数据传输速率，成为高性能计算、存储芯片的关键支撑，预计2025年市场规模将突破200亿美元，2023至2029年复合增长率达23%。

本次展会聚焦IGBT及SiC模块封装、光电融合封测等热点，行业头部企业纷纷展示先进工艺与应用案例，探讨2.5D/3D封装在HBM存储芯片、硅光芯片中的创新应用。随着新能源汽车、AI数据中心需求激增，功率半导体与先进封装的融合趋势愈发明显，这也为达沃克斯等具备封装测试能力的企业，提供了技术升级与市场拓展的重要机遇。