新闻资讯
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01/012026
中国半导体设备自给率首超 55% 成熟制程国产替...
2026 年 1 月 12 日，工信部发布***数据，我国新建晶圆厂产线中，国产设备采购金额占比首次突破 55%，较原定计划提前一年达成目标，标志着微电子设备国产
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12/182025
第三代半导体商业化加速 车规级 SiC 器件成本...
2026 年 1 月，据第三代半导体产业全景分析报告显示，随着 8 英寸 SiC 衬底良率提升及封装技术革新，车规级 SiC MOSFET 器件成本较 2024
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10/202025
国产IGBT突破聚变能源场景 首次切入可控核聚变...
2025年8月，宏微科技与瀚海聚能签署战略合作协议，宣布国产IGBT功率模块将应用于可控核聚变实验装置主电源系统，这是国产功率器件首次进军“人造太阳”核心环节，
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07/202025
2.5D/3D先进封装成行业焦点 2025年市场...
2025年3月，从NEPCON China电子展及ICPF半导体封装技术展览会获悉，先进封装技术已成为推动半导体产业升级的核心引擎，其中2.5D/3D封装因能显
